株式会社オービットはプリント基板設計を専門とする会社です。

設計から製作まで、少量でもお受け出来ます。

プリント基板製作

当社では、試作製作と繰り返し製作と分けて製作することも可能です。

• 今回のみの試作基板を安く製作したい。
• 試作が終わったので繰り返し製作したい。

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基板の種類

当社は、お客様のご要望により特殊基板の製作もお受け出来ます。

• 片面基板から多層基板まで
• 鉛フリー基板・ＲＯＨＳ対応基板
• 特殊基板　：　ＬＥＤ用アルミ基板・フレキシブル基板

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高精密基板

当社では、お客様のご要望により高精密基板の製作もお受けしています。

• ピッチ約９０μｍ
• ギャップ約４０μｍ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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アルミ基板

１、アルミ基板の仕様

ベースの厚み・材

アルミ板　ｔ=１．０　,　１．５　,　２．０

絶縁層の厚み

８０μｍ

銅箔厚

１８　,　３５μｍ

最大基板サイズ

５００ｘ５００ｍｍ

２、アルミ基板の層構成(片面板）


３、アルミ基板特性

項目		単位	処理条件	試験方法
体積抵抗率	常態	MΩｍ	C-96/20/65	５×106
	吸収後		+C-96/40/90	５×106
表面抵抗	常態	MΩ	C-96/20/65	1×109
	吸収後		+C-96/40/90	５×108
比誘電率(1MHz)	常態	ー	C-96/20/65	4.2
誘電正接(1MHz)	常態	ー	C-96/20/65	0.028
ハンダ耐熱性	260℃	秒	A	300以上
銅箔引き剥がし強さ	３５μｍ	kN/m	A	1.55
熱伝導度		w/mk	A	3.1
ガラス転移温度	TMA	℃	A	182
耐電圧（絶縁層厚　80μm）		KV	A	4ＫＶ以上

　　　　株式会社アルニック資料より

試験資料はアルミ板（t＝１．０）絶縁層（８０μm）銅箔（３５μm）を張り合わせたアルミベース基板を使用
上記の数値のうち、誘電率、誘電正接、熱伝導率、ガラス転移温度は絶縁層のみの特性です。
Aは受理状態、数字は時間/温度/湿度をそれぞれ表します。
材料メーカーの測定一例であり、方法や測定条件により変わる場合があります。
試験方法はJISC-6481に準じます。但し耐電圧はJISC2110に準じます。
上記数値は測定の一例です。保証値ではありません。

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フレキシブル基板

１、フレキシブル基板の層構成（両面板）

２、フレキシブル基板（Ｒ-Ｆ７７５）一般特性

試験項目	処理条件	単位	R-F775	JIS規格	試験方法
表面層の絶縁抵抗	A	Ω	4.0E+13	1.0E+11以上	JIS C6471
比誘電率（１ＭＨz)	A 　1MHz	-	3.2	4.0(MAX)
誘電正接（１ＭＨz)	A 　1MHz	-	0.005	0.07以下
弾性率	A	N/cm2	710	-	ASTMD882
銅箔引き剥がし強さ	A	N/mm	1.7	0.525以上	IPC-TM-650
	260℃はんだ５秒
難燃性（UL法）	AおよびE-168/70		94V-0	94V-0	-
耐薬品性	HCL 2mol/ℓ 23℃　5分	-	異常なし	ふくれ、はがれなし	JIS C6471
	NaOH 2mol/ℓ 23℃　5分
	IPA 23℃　5分
はんだ耐熱性	260℃はんだ5秒フロート	-	異常なし	ふくれ、はがれなし	JIS C6471
	288℃はんだ1分フロート
吸湿はんだ耐熱性	Ｃ-96/40/90 260℃ はんだ１分フロート	-	異常なし	ふくれ、はがれなし
寸法安定性	エッチング後 MD方向	％	-0.007	0.10～-0.10	IPC-TM-650
	エッチング後 TD方向		0.016	0.10～-0.10
	E-0.5/150後 TD方向		-0.023	0.10～-0.10
	E-0.5/150後 TD方向		0.000	0.10～-0.10

*試験片は銅箔：圧延１８μm、ポリイミド厚：１４μmです。　　　　　　　　　　　　　　パナソニック電工資料より

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